製品紹介
錫めっき添加剤
錫添加剤
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製品名 Product Name |
用途 Application |
特徴 Feature |
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| MTHS |
▪メタンスルホン酸スズ鉛フリー高速半光沢添加剤 Lead-free high speed semi-bright plating ▪Reel-to-Reelめっき添加剤 Additive for Reel-to-Reel line |
▪優れたソルダリング＆均一電着性 Excellent Solderability & Throwing power ▪高電流密度での持続的な電着性 Very stable deposits on high current densities |
| MSN-2000 |
▪メタンスルホン酸スズ鉛フリー高速半光沢添加剤 Lead-free high speed semi-bright plating ▪Reel-to-Reelめっき添加剤 Additive for Reel-to-Reel line |
▪優れたソルダリング＆均一電着性 Excellent Solderability & Throwing power ▪高電流密度での持続的な電着性 Very stable deposits on high current densities |
中性添加剤
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製品名 Product Name |
用途 Application |
特徴 Feature |
|---|---|---|
| LF-500 |
▪ 多様なチップめっき Various Chip plating |
▪ 優れたソルダリング＆均一電着性 Excellent Solderability & Throwing power ▪ 広範囲の電流密度における抜群の安定性 Very stable all over wide range of current densities |
無電解スズめっき工程
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製品名 Product Name |
用途 Application |
特徴 Feature |
作業条件 | ||
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| M/U | Temp. | Time | |||
| ITP-1000 |
▪化学すずめっき Immersion tin |
▪きめ細かで均一なめっき組織 Dense and uniform deposit structure ▪1.5µmまで厚いめっき加工が可能(0.4-1.5μm) Higher deposit thickness upto 1.5um(0.4-1.5μm) ▪優れた液安定性及びソルダリング性 Excellent bath stability and solderability ▪ウィスカー形成の抑制 Inhibition of whisker formation ▪ソルダーマスクへの浸透がない No solder-mask aggression ▪扱いやすい Easy control |
100%V | 60-70℃ | 5-25min |